半導體庫存去化接近尾聲 法人點名看好8檔科技股

臺股示意圖。 圖/聯合報系資料照片

隨今年第4季庫存調整進入尾聲,法人預期半導體族羣股價有望開始新一波上升循環,點名看好除晶圓雙雄外,還有信驊(5274)、瑞昱(2379)、譜瑞-KY(4966)等三檔IC設計股,以及羣聯(8299)、南亞科(2408)、旺宏(2337)等三檔記憶體股,且持續關注AI供應鏈、PC/伺服器回溫與手機新品銷售情況。

根據半導體產業協會(SIA)資料,全球半導體過去十年銷售額年增率爲負的平均期間約六季,庫存年增率減去下一季營收年增率爲負值期間平均則爲八季,在庫存減去營收年增率爲負的期間內,臺灣半導體產業類股平均漲幅爲50%。

投顧法人分析,今年第2季半導體銷售年增率爲負18%,而庫存減去營收年率已下降至 9%,預期第4季此一數值有機會轉負,顯示半導體產業庫存去化結束,整體產業類股股價有望開啓新一波上升循環。

統計全球 IC 設計業者第2季庫存天數 122 天,雖然較前一季的135天下降,但仍高於過往五年平均值約86天,其中,庫存去化進度依序爲面板驅動IC、個人電腦與伺服器 IC、手機 IC、類比 IC。

以產業鏈來看,第2季封測廠庫存天數爲 55天,連續三季呈現總額下滑,顯示Wafer Bank庫存已在去化中,但晶圓廠庫存天數與總金額仍持續攀升,顯示晶圓代工廠端因 IC 設計客戶庫存調整,以及對於下半年較保守的預期使庫存水位持續攀高,此現象集中在晶圓雙雄,預期下半年晶圓廠庫存絕對金額及水位將緩步下降。

法人指出,記憶體原廠的庫存天數與金額則因積極減產,第2季逐漸看到成效,IDM 廠則因車用供應鏈與類比 IC 庫存調整較晚,第2季庫存天數與金額仍持續攀升。

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