美晶片法案補貼 IC載板有機會加入
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惟臺系PCB廠對於赴美設廠興趣缺缺,其理由有三:一是PCB是以量取勝的產業,在美國生產成本太高,臺廠纔剛因應美國的China plus 1要求,到東南亞設廠,不太可能再到美國設廠。

其次是美國不歡迎污染產業,純載板廠較有可能;三是美國本土板廠的生產線也在撤離,如果真的要找合作伙伴,日廠可能性較大。

至於補貼對象,業界人士研判,比較可能受惠廠是美國最大PCB板廠迅達科技(TTM),該廠2023年才宣佈在紐約州設立新廠,生產HDI PCB,主要應用於美國軍事方面,符合美國戰略性要求。

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美國預計將投入30億美元於先進封裝試點設施、勞動力培訓、與專案資金補助三大方向,而經費則源自於晶片法案,資金補助計劃細節將於2024年初公告。

對此一消息,臺灣電路板協會指出,美國晶片法案對廠商設廠補助的條件嚴格,過去一年以晶圓代工爲領頭羊半導體供應鏈相關企業,赴美生產氛圍已初步形成,除了晶圓代工(臺積電、三星、Intel)之外,還包括SK海力士、Amkor與日月光等封測廠。

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臺灣電路板協會指出,IC載板屬於半導體供應鏈,但連動性較高的爲封測廠,倘若後續全球主要封測廠皆有美國設廠的實際行動,若依「整顆晶片」於美國境內生產的思維,IC載板所感受到的壓力勢必加重,甚至不排除美國政府下一個點名的,就是IC載板產業。

就生產規模而言,美國IC載板(或者整體PCB)地位並不顯著,但當它被框列爲戰略物資後,即便只是小量的生產都具有意義,換句話說,至美國設廠並非從規模的角度來看,而是企業於當地「必須」有能力生產,業界宜留意後續美國政策發展動向。

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