《半導體》業績看跌遭法人降價 精材摔落季線
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精材的業務大都是客製化專案爲主,得視客戶量產時程,因此營收變動幅度大。精材今年第一季除淡季外,再加上嚴峻大環境,以及客戶調整力道仍大,因此淡季更淡狀況,法人預期,對精材毛利率有相當大的影響程度。而來自整體大環境因素,高通膨及升息的壓力,不利製造成本,連帶降低終端消費需求,因此精材今年上半年營運狀況不理想。

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展望精材2023年,精材對全年展望保守,2023年營收、獲利要想追上2022年,恐相當有難度。不過精材在大股東/大客戶支持下,下半年營運將逐步好轉,因此法人建議區間操作,目標價從120.50降至115元。

受測試佔營收比重增加,但整體終端需求不佳,精材去年第四季合併營收17.99億元,季減15.32%,其中上季封裝銷貨量109K較去年第三季的124K約當8吋晶圓增加,季減12.6%、年減26.3%;去年第四季測試銷貨量141K較去年第三季的130K約12吋晶圓成長,季增8.9%、年增7.9%。

去年第四季毛利率方面,雖然產能利用率下滑,但測試佔營收比重提升,且非夏季電費,固定成本控管,去年第四季毛利率僅減少0.16個百分點達38.62%,去年第四季稅後EPS爲1.67元。2022年稅後EPS達7.31元。精材董事會擬以盈餘分配現金股利每股3元。

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精材考量中長期業務發展及營運管理需要,董事會通過去年4月起至2024年12月陸續投資25億元,以自地委建方式,興建新廠辦大樓。精材預估2023年資本支出提升至10.6-11.5億元,年增33.16至44.47%,其中70%支出規畫用於建置新廠大樓、20%投入研發設備,10%則爲其他用途,包括設備維護及IP等。新廠去年第四季已動土,預期2024年底完工啓用,營收貢獻要到2025~2026年,整體規畫尚未訂案,量產專案討論中,仍得視客戶需求,營收規模仍無法預估。

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